晶合集成可以申购。以下是申购建议的详细分析：
公司背景：晶合集成是科创板上市公司，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司已具备多种工艺平台晶圆代工的技术能力，并在全球晶圆代工企业中占有一定市场份额。
发行情况：晶合集成的发行价为19.86元，发行市盈率为13.84倍，低于行业平均市盈率32.13倍。这表明相对于行业平均水平，晶合集成的发行估值较为合理。
业绩情况：晶合集成近年来业绩保持高速增长。虽然2023年13月预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主要是受到智能手机、消费电子需求下行的影响，但整体上看，公司业绩呈现上升趋势。
行业地位：晶合集成在中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业中占有重要地位。同时，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入也排名靠前。
投资价值：考虑到晶合集成属于当前热门的半导体领域，且在国内排名也很靠前，其投资价值较高。同时，公司发行价和发行市盈率均不高，为投资者提供了较好的投资机会。
综上所述，基于晶合集成的公司背景、发行情况、业绩情况、行业地位以及投资价值等方面的分析，建议投资者积极申购晶合集成。但请注意，股市有风险，投资需谨慎。在做出投资决策前，请务必充分了解相关信息并谨慎评估自身风险承受能力。
