减少没有镀上焊锡的截面积。剪切的目的是要将整条引线架上已封装好的晶粒独立分开，同时，要把不需要的连接用材料及部分凸出树脂切除，也要切除引线架外引脚之间的堤坝以及在引线架带上连在一起的地方，切筋、打弯其实是两道工序，但通常同时完成，先做切筋，然后完成焊锡，再进行打弯工序，这样做的好处是可以减少没有镀上焊锡的截面积。封装产品按材料通常分为：塑料封装、金属封装和陶瓷封装。塑料封装主要应用于商业产品，具有低成本优势，但在芯片散热、稳定性和气密性方面相对较差，金属封装和陶瓷封装多用于航空航天及军工领域，散热、气密性和稳定性均比较优良。
